Фоторезист ФП-25
Позитивный фоторезист ФП-25
ТУ 2378-004-29135749-2007
Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых интегральных приборов и микросхем с глубинным травлением германия и кремния, гальваническим осаждением металлов.
Технические характеристики
| No | Характеристики | Норма |
| 1 | Внешний вид фоторезиста | Жидкость красно-корич цвета без осадка |
| 2 | Внешний вид пленки фоторезиста | Гладкая без разрывов |
| 3 | Разрешающая способность, мкм, не более | 20,0 |
| 4 | Толщина пленки фоторезиста, мкм | 6 - 8 |
| 5 | Устойчивость пленки фоторезиста к травителю для кремния (HF+HNO3+CH3COOH - 1:10:1), не менее, минут | 14,0 |
| 6 | Рекомендуемый проявитель | УПФ-1Б |
Наиболее известный отечественный толстослойный фоторезист ФП-25, который обеспечивает высококачественную защиту подложки в процессах глубинного и профильного травления германия и кремния до 100 мкм, а также при гальваническом осаждении металлов.
Фоторезист может быть использован, в качестве защитной маски по окиси кремния.
Модификация этого фоторезиста ФП-25МТ имеет высокий контраст и эластичность пленки, что позволяет с успехом использовать взамен импортного аналога SPR 220.
Рекомендации по применению
-Подготовка поверхности
Для удаления воды с поверхности подложку следует непосредственно перед нанесением фоторезиста прогреть при 200 0С в течение 30 минут и охладить до комнатной температуры.
Условия применения:
-Нанесение
Распределить 5-10 мл фоторезиста на поверхности и дать растечься в течение 10 сек максимум.
Привести во вращение центрифугу. Центрифуга должна обеспечивать достижение скорости вращения 2000 об/мин максимум за 0,3 сек. Время центрифугирования составляет 100-120 сек.
-Предварительная сушка
Рекомендуются сушка в термошкафу конвекционного типа с принудительной вентиляцией при температуре 90 0С, с контролем температуры в пределах + 1 0С. Время выдержки: 40 мин.
На промышленных линиях фотолитографии следует подобрать скорость и температуру конвейера так, чтобы обеспечить условия, эквивалентные конвекционному термошкафу.
-Экспонирование
Экспонирование ультрафиолетовой лампой в диапазоне 350-450 нм. Время экспонирования: 90-120 сек при освещенности 45.000+50.000 люкс
-Проявление
Рекомендуется проявитель УПФ-1Б для максимального контроля над процессом.
Термообработка после проявления
Рекомендуются термозадубливание в термошкафу конвекционного типа с принудительной вентиляцией при температуре 120 - 125 0С. Время выдержки: 30 мин. Для более сильных травителей возможно повышение температуры задубливания до 140 0С.
-Удаление
Для удаления пленки фоторезиста ФП-25 рекомендуется экологически безопасный сниматель СПР-01Ф или кислородная плазма.
-Хранение
Хранить в сухом помещении при температурах 10-21 0С в закрытых коричневых стеклянных бутылках. Гарантийный срок хранения - 6 месяцев от даты розлива.