Фоторезист ФП-383
Позитивный фоторезист ФП-383
ТУ 2378-005-29135749-2007
Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем, металлизированных шаблонов, шкал, сеток, печатных плат.На данный момент один из лучших позитивных фоторезистов для процессов жидкостного травления в микроэлектронике. Превосходит по устойчивости в жидкостных травителях все существующие на рынке отечественные и импортные фоторезисты. Обладает высокой адгезией ко всем полупроводниковым и металлическим поверхностям. Не требует обработки поверхности для улучшения адгезии.
Имеет превосходный контраст и светочувствительность. Может использоваться как для контактной, так и для проекционной фотолитографии.
Технические характеристики
No | Характеристики | Норма |
1 | Внешний вид фоторезиста | Жидкость красно-корич цвета без осадка |
2 | Внешний вид пленки фоторезиста | блестящая без разрывов |
3 | Относительная скорость фильтрации, отн. ед., не более | 2,0 |
4 | Кинематическая вязкость при (20+0,5) °C мм2/сек | 6,0 - 6,5 |
5 | Разрешающая способность, мкм, не более | 1,0 |
6 | Толщина пленки фоторезиста, мкм | 1,0 - 1,2 |
7 | Число оборотов при нанесении, об/мин | 3000,0 |
8 | Устойчивость пленки фоторезиста к проявителю, мин., не менее | 15,0 |
9 | Рекомендуемый проявитель | УПФ-1Б |
Рекомендации по применению
-Подготовка поверхности
Для удаления воды с поверхности подложку следует непосредственно перед нанесением фоторезиста прогреть при 200°С в течение 30 минут и охладить до комнатной температуры.
-Условия применения:
-Нанесение
Распределить 1-2 мл фоторезиста на поверхности и дать растечься в течение 2 сек максимум.
Привести во вращение центрифугу. Центрифуга должна обеспечивать достижение скорости вращения 3000 об/мин максимум за 0,3 сек. Время центрифугирования составляет 25-30 сек.
Толщина пленки фоторезиста в зависимости от скорости вращения:
-Предварительная сушка
Рекомендуются сушка в термошкафу конвекционного типа с принудительной вентиляцией при температуре 95°С, с контролем температуры в пределах + 1°С. Время выдержки: 30 мин.
На промышленных линиях фотолитографии следует подобрать скорость и температуру конвейера так, чтобы обеспечить условия, эквивалентные конвекционному термошкафу.
-Экспонирование
Экспонирование ультрафиолетовой лампой в диапазоне 350-450 нм.
-Проявление
Рекомендуется проявитель УПФ-1Б для максимального контроля над процессом.
-Термообработка после проявления
Термообработка необходима для увеличения стойкости пленки фоторезиста в процессах жидкостного и сухого травления.
Рекомендуются термозадубливание в термошкафу конвекционного типа с принудительной вентиляцией при температуре 120 - 125°С. Время выдержки: 30 мин. Для более сильных травителей возможно повышение температуры задубливания до 145°С.
-Удаление
Для удаления пленки фоторезиста ФП-383 рекомендуется экологически безопасный сниматель СПР-01Ф или кислородная плазма.
-Хранение
Хранить в сухом помещении при температурах 10-21°С в закрытых коричневых стеклянных бутылках. Гарантийный срок хранения - 6 месяцев от даты розлива.